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报告摘要及基本观点： 1、5月份下半月大盘出现了调整，但中国的宏观经济向好的格局并未改变，我们认为相关调整只是阶段性回调。预计2026年夏季期间A股市场将延续结构性行情，投资机遇与震荡回调风险并存，行业板块分化格局料将延续。投资者宜继续坚持投资于AI相关赛道，同时避开那些低景气度行业。 2、投资策略方面，5月份可以中高仓位继续看多、做多，重点是把握结构性的机会，但不宜满仓。投资方向的把握方面，建议继续关注作为主线的AI相关科技板块，具体板块方面可以参考：（1）PCB板块；（2）半导体材料板块；（3）电力板块。 3、风险因素：见报告正文后段。

一、2026年5月份行情简要回顾：

A股市场在5月份的前半月呈现震荡上行态势，下半月呈现回调态势，其中下旬大盘跌幅减小、主要呈现整固态势。主要指数全月涨幅：总市值：+0.19%；流通市值：-0.19%；上证指数：-1.06%；沪深300指数：+1.76%；深证成指：+3.10%；创业板指：+9.81%；科创50指数：+11.47%。

全月行情呈现显著的结构性分化特征，板块月度涨幅分化很大。其中：受AI驱动，元器件（+33.96%）、玻纤（电子布概念，+33.00%）、通信设备（+23.35%）、非金属材料（高纯石英概念，+22.84%）、自动化设备（+16.61%）、半导体（+16.57%）、消费电子（+13.68%）等二级行业指数涨幅居前；受美以-伊战事缓和、国际原油及其它资源品价格回落的影响，航天装备（-18.39%）、冶钢原料（-18.19%）、化纤（-15.68%）、农用化工（-15.57%）、油服工程（-15.29%）、贵金属（-14.52%）、化学原料（-14.41%）、农林牧渔（-12.35%）、石油化工（-12.32%）、油气开采（-11.52%）等二级行业指数跌幅居前。

二、宏观分析：    

宏观经济指标分析：向好动能有所减缓，但并未改变趋势；结构性隐忧仍然存在。

作为宏观经先行指标的货币供应量之M1（新口径），在3月份见到119.32万亿元的本轮走势高点、4月份出现回落，M1同比增速则在2025年9月份见到本轮走势的高点7.2%，目前呈现震荡整理走势。另一个先行指标制造业PMI，也在5月份呈现动能减缓态势。

进入2026年以来，规模以上工业企业的营收同比增速保持在5%以上，利润总额同比增速保持在15%以上，通过结合规模以上工业增加值增速、PPI等指标进行综合分析，我们认为，今年1-2月份工业企业利润增速上行，主要是由于工业增加值同比录得6.3%的高增速，体现的是靠“量增”驱动；但3月份、4月份在工业增加值同比增速下行的背景下，工业企业利润增速进一步上行，主要是靠PPI同比出现了明显的正增长，主要是靠“价升”驱动。

我们认为，进入2026年以来，中国宏观经济出现了明显的复苏，实体企业经营状况有了显著的改善，但随后2月末在中东爆发了美国和以色列对伊朗的战争，国际原油和其他资源品价格上升，在一定程度上拖累了中国的工业增加值的增速表现，但企业出厂价的上调导致企业获得了更高的利润同比增速。

展望后市，中国宏观经济复苏的进程料将延续；美国与伊朗之间的对话仍在进行，国际油价、金价均已有所回落，但仍高于2月底美以-伊战事爆发前的水平。预计后期美伊战事以逐步平息为主，资源品价格继续缓慢回落、修正，中国的工业增加值同比增速有望缓步回升，但PPI上涨态势减缓。

结构隐忧：4月份的规模以上工业增加值中的行业数据显示，4月份高技术制造业增加值同比增长12.8%，高于1-4月份的累计同比增速（12.6%）；4月份计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长15.6%，高于1-4月份的累计同比增速（14.0%）。数据显示科技行业4月份依然保持了高增长且增速进一步提高，但其余绝大多数行业在4月份出现了增速的下降，接下来需要先有一个企稳的过程。数据提示科技板块是当前较好的投资赛道。   

政策面观察：从政策面来看，5月12-13日中美两国在韩国举行经贸问题磋商，随即美国总统特朗普访华，中美经贸摩擦往程度减轻的方向发展。随后俄罗斯总统普京及其他多国政要来访，国际经贸局面料将继续稳中向好。国内宏观政策方面，截至2026年5月底，我国2026年4-5月份宏观经济政策核心基调为“精准有效实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策”，聚焦稳内需、优供给、强预期，以“十五五”开局为抓手推动高质量发展。

基于上述分析及事态发展展望，我们认为未来2-3个月的宏观大势是：经济总体温和回暖，但行业板块的利润水平需要再度寻求平衡；反映到股市上，预计A股市场总体稳中有升但阶段性震荡难免，行业板块表现继续呈现分化和轮动表现的态势。

三、6月份投资策略：

尽管5月份下半月大盘出现了调整，但中国的宏观经济向好的格局并未改变，我们认为相关调整只是阶段性回调。预计2026年夏季期间A股市场将延续慢牛+结构性行情，投资机遇与震荡回调的风险并存。策略上应坚持投资于AI相关赛道，同时避开那些低景气度行业。

投资策略方面，5月份可以中高仓位继续看多、做多，重点是把握结构性的机会，但不宜满仓。投资方向的把握方面，建议继续关注作为主线的AI相关科技板块，具体板块方面可以参考：（1）PCB板块；（2）半导体材料板块；（3）电力板块。

四、6月份重点行业板块解析：

（一）印制电路板（PCB）板块。

1、看好逻辑：

英伟达新一代AI芯片架构Rubin将在2026年下半年开始交付，将给相关产业链带来巨大的业务增量。在此我们简述一下印制电路板（PCB）行业的机遇。看好逻辑：

1）在英伟达Rubin架构中，PCB的价值量暴增。单机柜里面的PCB价值量从3.5万美元增长至11.7万美元，增长233%，全产业链涨幅最高。上一代GB300：3.51万美元/柜；新一代Rubin（VR200）：11.67万美元/柜。驱动因素：新增板卡+层数翻倍+材料升级三重共振。

2）量的扩张：新增三大高价值PCB（纯增量）。分别是：Midplane中板：18块/柜，1500美元/块（无替代）；ConnectX模块PCB：72块/柜，270美元/块；BlueField DPU PCB：18块/柜，255美元/块。

3）价的抬升：层数+材料全面升级，单价翻倍。计算板：从22层变成26层，材料由M7升级为M8；交换板：从24层变为32层，材料由M8升级为M9；Rubin Ultra：78层正交背板（替代铜缆），M9+石英布+HVLP铜箔。结果：单板价格增长50-100%，毛利率显著上行。

4）PCB半导体化：印制电路板从“载体”变“核心互联”，壁垒抬升。信号速率224G，要求超低损耗、阻抗稳定、高层数；CoWoP技术：芯片直接键合到PCB，线宽线距20μm级，逼近先进封装；认证周期长、良率管控难、设备投入大，龙头集中度提升。

5）空间巨大+国产替代加速：预计2026-2027年Rubin出货400-500万台，对应PCB的价值量为467-584亿美元；国内厂商突破M9材料和50-78层技术，全球高端产能向中国转移。

2、投资建议：关注PCB板块的核心个股。（名单略，见报告原文）

（二）半导体材料板块：

1、半导体高端材料迎来成长期。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

2、半导体核心材料梳理。

1）硅晶圆片。

2）电子特气。

3）掩膜版。

4）光刻胶。

5）湿电子化学品。

6）半导体靶材子沉积在晶圆表面，形成金属薄膜，构建芯片的导电层、阻挡层和电极等结构。靶材可分为金属靶材（铜、铝、钽、钨等）、合金靶材及陶瓷靶材。

7）CMP抛光材料。

3、投资策略：建议关注半导体材料板块中的代表性企业。（名单略，见报告原文）

（三）电力板块。

1、目前电力板块的看点颇多，主要看好逻辑如下：

1）宏观经济复苏提升对电力的需求。

2）“算电协同”意味着电力行业参与人工智能的发展，描绘了电力行业的发展远景。

3）2026年中国正在出现酷暑，多地电网供电量突破历史峰值；厄尔尼诺或正在出现。

4）“绿电直连”政策利好有绿电资源的电力企业的发展。

2、投资策略——建议关注以下几类电力个股（名单略，见报告原文）：

1）火电电力企业（供电高峰时具有较大业绩弹性）；

2）带有“绿电”概念的电力企业；

3）带有“算电协同”概念的发电端企业；

4）个别业务独特的电力个股。

五、风险提示：

宏观经济复苏不达预期的风险；宏观政策及行业政策变动的风险；市场需求不达预期的风险；市场竞争风险；原材料价格变动的风险；国际政治局势及地缘政治演变的风险；国际金融市场动荡及人民币汇率波动的风险；个股特异性风险，等等。

WilliamHill中文官方网站研究部出品，

日期：2026年06月01日；

研报信息发布人：何宋勇（投资顾问，执业证号：A1130621030001）。